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為了觀察燒結成品晶粒生長情況,氣孔率,致密性等,分析元素的摻雜等對成品性能的影響,對制得的ZnO陶瓷成品斷口進行觀測。樣品1與樣品2相比較小且大小不等、雜亂無章,即存在8um左右的大晶粒也存在很多1um以下的小晶粒,其中以小尺寸晶粒居多;(2)晶粒形貌呈現多樣性生長趨勢。(3)ZnO主晶相之間存在較多存在孔洞、縫隙。由2中可以看出:(1)ZnO平均晶粒尺寸為10
~15um,且小尺寸晶粒數量大量減少,尺寸生長比較均勻;(2)晶粒形貌大多呈現正多邊形或圓形生長趨勢、晶粒生長堆積緊密;總之,摻雜TiO2的樣品與未摻雜TiO2的樣品相比從顯微結構上看晶粒形貌規整,結構均勻、致密,晶粒較大。樣品3.ZnO主晶相之問存在較多存在孔洞、縫隙;圖晶界出現了大量液相熔融,且晶界較寬,而且晶粒邊緣有尖晶石相存在使晶粒長大受限;相比較樣品2.晶粒尺寸又變的不均勻,出現極大和極小顆粒??傊S著TiO2的加入ZnO壓敏陶瓷的平均晶粒尺寸增大,但加入量過多時,ZnO壓敏陶瓷的電性能開始惡化。TiO2的摻雜會使氧化鋅壓敏陶瓷的平均晶粒明顯增大,但摻雜量過多時會產生大量Zn2Ti04尖晶石相阻礙晶粒進一步長大。
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殘壓比KR
通過壓敏電阻器的電流為某一值時,在它兩端所產生的電壓稱為這一電流值的殘壓。殘壓比則是殘壓與標稱電壓之比。
殘壓比KR的定義公式為:
KR =UR/UN
殘壓比可以比較直觀地反應出壓敏電阻限制過電壓的能力,在壓敏材料的研究工作中已得到廣泛的應用,在防雷壓敏電阻、避雷器閥片和高能型壓敏電阻閥片中以成為標準電性能參數。
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